젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아 제품에 탑재될 가능성을 시사했다.그는 삼성전자HBM이 인증 절차를 밟고 있다고 밝히며 최근 일각에서 제기된 삼성전자HBM의 엔비디아 인증 테스트 실패설을 직접 부인했다.삼성HBM테스트 진행에 젠슨 황 "인내심 가져야"엔비디아가 주력으로 생산하는 그래픽처리장치(GPU)는 연산 속도가 빨라 인공지능(AI)용 반도체로 쓰이며,GPU에는 고성능 D램 메모리인HBM이 탑재된다.4일 업계와 블룸버그통신에 따르면 이날 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열
삼성전자가 챗GPT와 같은 초거대 인공지능(AI) 시대를 주도할 차세대 메모리 솔루션을 대거 공개했다.삼성전자는 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 글로벌 정보통신(IT) 고객과 파트너 등 600여명이 참석한 가운데 '메모리 테크 데이'를 열고 초고성능HBM3ED램인 '샤인볼트'(Shinebolt)를 처음 선보였다.고대역폭 메모리를 뜻하는HBM(HighBandwidthMemory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.AI분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리
삼성전자가 글로벌 경기 침체에 따른 반도체 업황 악화로 올해 2분기 반도체 부문에서만 4조원이 넘는 적자를 냈다. 상반기 반도체 적자 규모만 9조원에 달한다.하지만 메모리 재고가 정점을 찍는 등 D램 출하량 증가와 가격 하락 폭 축소로 적자 폭을 줄이며 사실상 바닥을 확인한 만큼 하반기에는 감산 효과가 본격화하며 실적이 반등할 것으로 보인다.2분기 반도체 적자 4.4조원…"메모리 재고 피크아웃 진입"삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 6천685억원으로 지난해 동기보다 95.26% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 27일 공시했
삼성전자가 글로벌 최대 가전 시장 중 하나인 미국에서 ‘비스포크’ 가전을 본격적으로 대중화해 나갈 예정이라고30일 밝혔다.삼성전자는 올해 1분기 미국 시장에 1도어, 상냉장·하냉동, 4도어 타입의 비스포크 냉장고를 도입해 현지 소비자들의 호평을 받았다. 내년 1분기에는 4도어(프렌치도어), 3도어, 패밀리허브 등 3가지 모델을 추가로 선보인다. 프렌치도어는 상단의 냉장실은 좌우로, 하단 냉동실은 서랍 형태로 열리는 제품을 뜻한다.삼성전자는 올해 ‘당신에게 맞는 냉장고를 디자인하라’는 콘셉트로 비스포크 냉장고를 미국시장에 선보인 데