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mokpung
2024-06-13
삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격"
삼성전자가 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지AI칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 밝혔다.종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해AI열풍에 따른AI칩 수요에 적극 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체TSMC를 추격한다는 계획이다.삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고,AI시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다.삼성전자는 현재 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀
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mokpung
2022-06-28
"말이 안 되는 걸 해냈다"…TSMC 잡을 '이재용의 신무기'
삼성전자가 세계 최초로 차세대 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around)) 기반 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정 양산 초읽기에 들어갔다.GAA신공정은 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만TSMC를 단숨에 따라잡을 삼성전자의 승부수로 평가받는다.TSMC보다 6개월가량 3나노 공정 양산을 먼저 시작해 퀄컴, 엔비디아 등 핵심 고객을 선점하고 파운드리 재진출을 선언한 인텔 추격까지 따돌리겠다는 복안이다."3나노 양산에 대한 삼성 경영진 의지 강해"28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 이번 주중GAA기반 3나노 공
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