태그 | 톡하고
  • 북마크
톡하고

로드맵 발표…2나노 공정에 후면전력공급·광학 소자 기술 도입 계획

전체 1 건 - 1 페이지
회원사진 mokpung 2024-06-13

삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격"

삼성전자가 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입해 인공지능(AI) 칩 개발에서부터 위탁생산, 조립에 이르기까지AI칩 생산을 위한 원스톱 서비스를 강화한다고 밝혔다.종합 반도체 기업으로서의 장점을 극대화해AI열풍에 따른AI칩 수요에 적극 대응하고, 세계 최대 파운드리 업체TSMC를 추격한다는 계획이다.삼성전자는 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고,AI시대를 주도할 반도체 부문의 기술 전략을 공개했다.삼성전자는 현재 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 어드밴스드 패키지(첨단 조립)를 '원팀

36